随着“ChatGPT概念”资本市场的普及，一向低调的光模块行业也被动地成为热点。“CPO概念”诞生，受到资本市场的热烈追捧。
CPO（Co-packagedoptics），也就是说，光电共包装是指在同一插槽上组装网络交换芯片和光模块，形成芯片和模块的共包装。这不是一个新词。在硅光模块领域，CPO是一种重要的包装形式，与传统的热插拔形成了竞争关系。如果放大到整个光模块市场，CPO的比例仍然很小。
资本市场似乎是炒作的前景：硅光模块是计算能力时代的关键基础设施，CPO技术可以在高计算能力场景下实现低能耗、高能效。2021年底，阿里巴巴达摩研究所发布了2022年十大科技趋势，其中谈到：“当电子芯片工艺竞争接近终点时，硅光芯片突然崛起，整合光子和电子优势，突破摩尔定律限制，满足人工智能和云计算带来的爆炸性计算能力需求。硅光芯片预计未来三年将承载大型数据中心的高速信息传输。”
ChatGPT推出两个月来，用户规模持续快速增长。据报道，云计算服务已被使用，会员费已开始按月收取，以缓解严重卡顿，满足爆炸性计算需求。通过ChatGPT重构计算能力的价值，可以优化计算能力成本的技术硅光模块中的CPO已被资本市场挖掘。
可以看出，“光模块F4”徐创科技、光迅科技、华工科技、新易盛股价都迎来了一波大幅上涨；通宇通讯(拥有光模块业务)股价连续涨停；光模块上市的新军联特科技在短短三天内涨了43%，最高涨幅超过50%！
根据国盛证券最新研究报告，英伟达、思科、英特尔、博通等大型网络设备制造商正在储备或购买CPO、硅光相关设备已部分应用于超算等市场。“好消息”不断传出，为“CPO概念”的炒作增添了不少能量。
就业务而言，短期内可能难以匹配。毕竟，资本市场的投机往往是非理性的或可预测的。然而，作为一个细分的高科技产业，光模块产业在通信和计算能力网络中占据着关键地位，但它一直被资本市场“忽视”。有一个概念，让更多的投资者认识到光模块的重要性和光通信产业的价值当然不是一件坏事。
从长远来看，CPO并不局限于硅光、数据中心和更大的前景。光通信行业市场研究机构LightCounting此前指出，从可插拔到CPO的转变令人兴奋，数据中心使用CPO是现实。人工智能集群和HPC使用CPO的时间更不确定，但市场更愿意冒险和使用创新的解决方案。
Lightcounting预测，2027年，CPO端口将占800G和1.6T端口的近30%。据C114报道，市场上已经推出了一些800G硅光模块，包括中国制造商开发的产品，但800G刚刚起步，200G/400G主导着光通信市场。
也许资本市场的关注是一阵风，也许随后的首席执行官将继续关注。股价波动的背后是光通信作为“新基础设施”的基础设施，承载着通信和计算能力网络，其价值将在行业、资本市场甚至社会层面得到更大的认可。
C114通信网 刘定洲
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