上海微电子股票行情(上海微电子股票名称)【交易所okx】

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近年来，以中兴、华为为首的科技公司专利数量呈上升趋势，很多前沿技术走上了金字塔尖。人们越来越意识到国内替代的重要性。证券数据报对半导体行业进行深入分析，对国内半导体全产业链涉及的上市公司逐一分析。交易所okx！

美国工业与安全部要求，无论是不是美国企业，只要其产品中使用了一定比例的美国技术，向华流动性挖矿（流动性挖矿和质押挖矿的区别）为出口就需要许可证。美国的芯片技术占比非常高，对华为的海思芯片影响很大。

交易所okx！与此同时，华为的消费者业务也受到了很大影响。消费者的业务主要是消费电子，包括手机、耳机、平板电脑等。消费电子对芯片的要求最高。根据华为历年年报数据，消费者业务占比逐年上升，2019年占比超过50%；另一方面，运营商业务，销售收入占比在逐渐下降，但运营商和企业业务对芯片技术的要求并没有消费者业务高。

国内半导体产业替代发展的时机已经到来。

随着信息时代的到来，芯片被广泛应用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗器械、机器人、工业控制等各种电子产品和系统中。芯片的重要性可见一斑。目前，中国的半导体非常依赖进口。根据海关公布的数据，2019年，中国共花费3055亿美元用于进口芯片，远远超过作为战略物资的原油。

中国企业要想完全独立于美国发展半导体技术，就必须大力发展国内替代。在产业链自主化和国内市场需求的背景下，国内替代已经到了蓬勃发展的时候。

目前，华为正在开始一轮重塑国内供应链，加强自主可控的国内企业布局。从目前的产业跟踪来看，代工生产、封装测试、配套设备和材料已经开始大幅受益。

鲍深入研究了半导体产业链的上下游环节。半导体工业的分支包括集成电路(占80%~90%)和分立器件。IC俗称芯片，科技含量很高，涉及微电子、化学、光学等多个学科。是美国对中国封锁最大的领域，也是本文讨论的主要对象。

现代集成电路产业分工越来越清晰，可以分为:设计~制造~封装测试。此外，EDA(电子设计自动化)、材料和设备并称为集成电路的三大基础。EDA面向设计和制造，材料和设备面向制造和封装测试。如果不考虑下游应用，半导体的整个产业链可以分为六个主要环节:集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试、EDA软件、半导体材料、半导体设备等。本文将分别研究这六个环节的行业地位和a股中的国内替代潜力股。

IC是在一个小小的硅片上密集分布大量逻辑电路的过程，使其具备高速处理数据的能力。集成电路设计是构建逻辑电路并将其完整合理地分布在硅片上的过程。集成电路设计分为前端设计和后端设计。前端设计(也叫逻辑设计)和后端设计(也叫物理设计)没有统一严格的界限。与技术相关的设计就是后端设计。

目前，集成电路设计行业仍以海外企业为主，国内企业处于快速崛起中。公开资料显示，2018年中国十大集成电路设计公司中，华为海思以503亿元的营收高居榜首，同比增长30%。紫光和北京郝伟(被威尔收购)分别以110亿元和100亿元的收入排名第二和第三。此外，还包括丁晖科技、紫光国威、赵一创新等优质上市公司。

制造业:科技感十足。

集成电路制造充满科技感，涉及微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作。可以分为六个独立的制作步骤:扩散(包括氧化、薄膜沉积和掺杂工艺)、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。

目前，集成电路制造是中国大陆半导体发展的最大瓶颈。无论是设计还是封装测试，中国大陆企业都取得了不错的进步，但制造环节却一直掌握在台湾省、南韩、美国等地区和国家的企业手中。他们的技术很多来自美国，很容易受到外部市场环境和政策的影响。

晶圆厂全球市场占有率排序为:TSMC、三星、高方、UMC、SMIC、高塔、丽晶、世界先进、东方高科。中国大陆领先的代工厂SMIC排名第五，市场份额为4.3%。在生产能力和先进制造工艺的发展方面，SMIC落后于TSMC一段距离。目前，TSMC已经能够量产7nm。梁梦松加盟后，SMIC刚刚突破14nm量产。目前华为、小米等国内企业的旗舰产品都已经升级到7nm级别。如果制造工艺受到限制，将对中国大陆消费电子企业产生较大影响。

另一个担忧是，制造业严重依赖光刻机等制造设备，主要设备掌握在欧美日企业手中，受美国影响，一直供应异常。这也是制约国内集成电路制造业发展的一大瓶颈。

封装测试是集成电路的封装测试，位于半导体产业链的中下游。封装是将芯片排列、固定、连接在一个基板上，用塑料绝缘介质封装形成电子产品的过程。测试主要是验证芯片、电路等半导体产品的功能和性能的一个步骤。

与其他半导体领域不同的是，国内封测行业已经稳居世界第一，并且已经进入国内深度替代过程，市场份额持续上升。据Yole统计，2018年全球封测市场排名前五的公司分别是台湾省Sunmoon (19%，不含硅精密)、美国Anchor (15.6%)、长电科技(13%)、台湾省硅精密(10%)、台湾省力成科技(8%)。

全球前十大封装测试厂中，中国大陆长电科技、通富微电子、华天科技进入前十，占据22%的市场份额。

EDA软件:国内半导体产业链最薄弱的一环

EDA，又称电子设计自动化，是借助计算机完成芯片设计方案的输入、处理、仿真和验证的一组软件工具。它是当今芯片设计行业不可或缺的基础工具，甚至被一些业内人士称为“芯片之母”。近年来，随着集成电路技术的不断发展，EDA的技术含量也在以惊人的速度增加。

在这方面，基本上只有美国一家。美国三家EDA公司几乎垄断了全球EDA市场，华为海思芯片每年都要在这方面付出巨额成本。这三家公司都声称能够提供芯片设计的完整解决方案，但实际上良莠不齐。新思公司的市场份额为32%，凯登公司的市场份额为22%，门拓公司的市场份额为10%。门拓被德国西门子收购，但总部仍在美国，仅这三家公司的市场份额就超过60%。

a股中没有直接上市的EDA软件股，多为通过投资机构入股相关企业的财务投资者，如申通地铁、东土科技等，间接入股EDA企业。但由于它们对企业的管理影响不大，所以没有被列入EDA国内替代的潜力股。此外，新视觉正在申请在科创板IPO，而知识产权服务提供商股份IPO也将过会。

半导体材料:大基金二期或国产化浪潮。

半导体在整个产业链中非常重要，是芯片制造和封装必不可少的原材料。全球半导体材料市场超过500亿美元。2019年，中国大陆半导体材料产业规模达到88.6亿美元，成为全球唯一正增长的市场。中国巨大的市场需求是国内材料企业实现突破的最大机会。

从半导体材料的市场结构来看，硅片占31%的市场份额，是半导体材料行业最重要的部分。除此之外，电子气、掩膜、光刻胶和配套试剂也占有很大份额。

从行业竞争来看，全球半导体材料行业仍以日本、美国、韩国、德国等国为主。在最重要的硅片领域，日本信越化学、日本高盛、台湾省环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Silitron占据全球前五；在靶材领域，日兴金属、霍尼韦尔、曹东和普莱克斯是行业领导者。

目前，在跨国企业主导全球半导体材料产业的背景下，国内半导体材料对外依存度较高，有的对外依存度高达90%以上，使得材料成为国内产业链的漏洞之一。例如，在硅片领域，日本信越等五大巨头占据了全球90%以上的市场份额，上海新生等少数国内企业实现了12英寸硅片的量产。光刻胶方面，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平还有较大差距。景瑞、上海新阳、南大光电等少数企业布局了ArF、KrF光刻胶，但没有企业涉及EUV光刻胶。

为了弥补产业链的薄弱，半导体材料也是大资金的重点投资方向之一。一期已投资上海硅业、雅克科技、安吉科技等材料企业。二期总投资规模和撬动社会融资有望高于一期，或开启半导体材料国产化浪潮。

半导体设备:中国ASML正在成长。

半导体的制造、封装和测试都是在一个极其狭小的空房间里进行的，所以只能依靠高科技设备来完成。半导体设备按功能划分，包括IC制造、IC封装、IC测试、硅片加工等。

半导体设备中，IC制造设备占销售额的81%，测试设备占9%，封装设备占6%，其他设备占4%左右。晶圆制造设备是整个半导体设备产业的核心部分，也是我国另一个受到严格限制的子产业。比如EUV光刻机，只有荷兰ASML公司才能生产，是制造最高规格7nm芯片的重要设备。SMIC和其他国内企业的采购受到了美国的干涉。

国产半导体设备产业链体系逐步完善，优势企业具备国产替代能力。硅片制造环节晶盛机电，蚀刻环节北方华创和中美公司，测试环节精密测量电子，清洗环节梅生半导体，知春科技等

至于大家都很关心的ASML，迟迟没有向中国出口光刻机。国内也有企业，就是上海微电子。目前最精密的制造工艺是90nm。虽然离最先进的7nm还有一段距离，但足以带动基础国防和工业，主要影响手机等高规格芯片的生产。即使在“所有进口光刻机瞬间停止工作”的极端情况下，中国仍有维持社会经济运行的筹码可用。

国内a股置换龙头市值近1.6万亿。

涉足半导体行业各个方面的公司队伍在逐渐壮大，但涉足华为业务且规模较大的并不多。数据主要由五个重要环节组成:半导体材料、半导体设备、半导体制造、半导体设计、封装测试。根据华为概念股的特点(优先级)、细分行业个股市值、2019年营收不低于板块平均水平，统计出39家龙头公司。

这39家公司的最新市值接近1.6万亿元。从股票数量可以看出，国内半导体设计水平相对成熟，股票数量达到17只，封测股票至少5只。

单个公司来看，半导体制造业富联市值超过2600亿，营收超过4000亿。公司与华为深度合作；第二名是科技创新板半导体设备公司中威公司，市值超千亿元；三安光电市值超过900亿元，公司具备大规模研发和生产化合物半导体芯片的能力。据悉，三安光电去年为华为独家供货并代工5G关键芯片PA。

封测5股同时有半导体制造概念。长电科技、华天科技、深科技市值超过300亿。在集成电路和芯片方面，公司不断加大投入，具备一定的生产能力。

半导体产业的发展是未来中国科技的主要方向，大IC基金也在大力支持这一产业的发展。机构也看好这些公司未来的业绩。即使在今年这场疫情的影响下，机构依然给出了较高的净利润增长预期。

据统计，上述39只股票中共有36家机构给出了目标价。除巨化股份今年以来业绩增速有所下降外，其余35只股份业绩持续上涨。付伟电子今年的净利润有望增长1800%以上。是中国规模最大、产品种类最多的集成电路封装测试企业之一。长传科技、长电技院预测今年净利润增长600%以上。前者一季度净利润增幅超过800%，后者接近400%。

从更长期来看，机构预测未来两年净利润将增长30%以上，今年净利润增长30%以上的公司将达到11家。除了上述三只股票，还有风华高科、紫光国威、赵一创新、圣邦股份等其中，赵一创新前5个月就有多达288家研究所，是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。此外，盛邦股份年内被282家机构调研。记者张

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